用于微电子基板之湿蚀刻加工之旋转保护涂层

摘要

本发明提出新颖的保护涂层，其系用于制造半导体与微机电系统(MEMS)装置的湿蚀刻制程。涂层包括底层、第一保护层和视需要的第二保护层。底层较佳包含在溶剂系统中的有机矽烷化合物。第一保护层包括由苯乙烯、丙烯　和相容化合物制得的热塑性共聚物，相容化合物例如为包含环氧基之单体、寡聚物与聚合物；苯乙烯-烯丙醇共聚物、和其混合物。第二保护层包含高度卤化之聚合物，例如氯化聚合物，其经加热可发生交联或不发生交联。