| 发明名称 | 电路装置 | ||
| 摘要 | 提供一种抑制壳体构件的弯曲的电路装置。本发明的电路装置具备：电路基板(18)，其在上表面安装有由导电图案(22)和电路元件构成的混合集成电路；壳体构件(12)，其具备构成为框缘形状的四个侧壁部，通过与电路基板(18)抵接而在电路基板(18)的上表面构成密封电路元件的空间；以及引线(14)，其被固定在由导电图案(22)构成的焊盘(13)上并延伸到外部。并且，在壳体构件(12)的角部设置有使侧壁部的内部连续的支承部(30A)。 | ||
| 申请公布号 | CN101399263A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200810168333.X | 申请日期 | 2008.09.26 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 | 发明人 | 西塔秀史 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;陈立航 |
| 主权项 | 1. 一种电路装置，其特征在于，具备：电路基板，其在上表面安装有由导电图案和电路元件构成的混合集成电路；壳体构件，其具备构成为框缘状的四个侧壁部，通过与上述电路基板抵接，在上述电路基板的上表面构成密封上述电路元件的空间；以及引线，其被固定在由上述导电图案构成的焊盘上并延伸到外部，其中，在上述壳体构件的角部设置有使上述侧壁部的内壁连续的支承部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||