发明名称 |
一种有温度补偿的压力检测装置 |
摘要 |
一种有温度补偿的压力检测装置,包括压力传感单元和压力信号处理单元,压力传感单元连接压力信号处理单元,还设有温度补偿单元。本实用新型将压敏电阻印刷在压力传感陶瓷膜片的背面,由集成电路芯片完成压力的信号的采集与转化,芯片内部集成了AD转换电路,可以将压力信号转换为数字量进行传输,不仅可以提高抗干扰的能力,而且有利于后级电路的处理;设有专门的温度补偿单元,利用温度传感器来感测外界的温度,并通过集成电路芯片的处理,输出压力的修正值,来修正由于温度的变化引起的压力的变化,使输出的压力信号更精确。 |
申请公布号 |
CN201215517Y |
申请公布日期 |
2009.04.01 |
申请号 |
CN200820036369.8 |
申请日期 |
2008.05.28 |
申请人 |
伊玛精密电子(苏州)有限公司 |
发明人 |
陈柏志 |
分类号 |
G01L1/18(2006.01)I;G01L9/06(2006.01)I;G01L19/04(2006.01)I |
主分类号 |
G01L1/18(2006.01)I |
代理机构 |
南京天翼专利代理有限责任公司 |
代理人 |
黄明哲 |
主权项 |
1、一种有温度补偿的压力检测装置,其特征是包括压力传感单元和压力信号处理单元,压力传感单元为由压敏电阻组成的惠斯通电桥电路,所述压敏电阻印刷在压力传感陶瓷膜片的背面;压力传感单元连接压力信号处理单元,压力信号处理单元为一带有AD转化的集成电路芯片。 |
地址 |
215133江苏省苏州市相城区澄阳路566号 |