| 摘要 |
一种晶片尺寸式影像感测晶片封装，具有一影像感测晶片，一包覆该晶片之可挠性薄膜，以及一硬质透光板。该晶片具有一作用面，该作用面具有一位于之感测区以及若干形成于该感测区周边之导电接点。该可挠性薄膜具有一窗口，多数布置于该薄膜一表面上且位于该窗口周边之导电引脚。该薄膜系以该窗口对应该晶片感测区之方式包覆该晶片。另外，该薄膜之各导电引脚之一端系与该晶片之各电性接点形成电性连接，该薄膜各导电引脚之另一端系裸露于外侧，用与其他外部元件电性连接。该硬质透光板系以于该晶片感测区周缘形成一密封区域之方式布置于该窗口上方。 |
