发明名称 |
结合结构及结合方法 |
摘要 |
本发明公开了一种结合结构,包含二被结合件及一结合件,各被结合件分别具有一接触平面,各接触平面上分别具有一凹槽;凹槽上分别具有一贯穿孔,二被结合件的凹槽对应结合形成一容置空间,且二被结合件除凹槽以外,其余的接触平面部分皆互相接触,结合件设置于容置空间中,其中结合件包含一板状主体及二锁附元件,二锁附元件设置于板状主体的二平面,用以分别先贯穿二被结合件的贯穿孔后,再锁附于二被结合件上,借以将二被结合件结合为一体。 |
申请公布号 |
CN101392779A |
申请公布日期 |
2009.03.25 |
申请号 |
CN200810175332.8 |
申请日期 |
2008.11.06 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
张昭仁;黄升柏 |
分类号 |
F16B5/00(2006.01)I;F16B5/02(2006.01)I |
主分类号 |
F16B5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
董惠石 |
主权项 |
1、一种结合结构,其特征在于,所述结合结构包含:二被结合件,分别具有一接触平面,各所述接触平面上分别具有一凹槽,所述凹槽上分别具有一贯穿孔,所述凹槽对应结合形成一容置空间,且该二被结合件除所述凹槽以外,该二被结合件其余的接触平面部分皆互相接触;以及一结合件,设置于该容置空间中,该结合件包含一板状主体,且该板状主体的二平面分别设置一锁附元件,各所述锁附元件分别先贯穿所述贯穿孔后,再锁附于该二被结合件上。 |
地址 |
台湾省新竹市 |