将薄膜电容器整合至印刷线路板之堆积层的方法

摘要

本文提供包含一包含自已知优良、薄膜、箔片上烧制电容器制造之单一化电容器之印刷线路板的装置。提供将该等单一化电容器并入一印刷线路板之堆积层中以使阻抗最小化之方法。该等单一化电容器具有允许一IC之各电源端子及接地端子分别直接连接至其自身单一化电容器之电源电极及接地电极之间距。使用已知优良、箔片上烧制电容器之原料允许改良PWB产率。