半导体装置

摘要

本发明之半导体装置系包含：半导体基板；第１绝缘膜，其系形成于前述半导体基板上，具有使前述半导体基板局部地露出之接触孔；第１铝布线，其系形成于前述第１绝缘膜上，经由前述接触孔连接于前述半导体基板；第２绝缘膜，其系形成于前述第１铝布线上，具有使前述第１铝布线局部地露出之通孔；及第２铝布线，其系形成于前述第２绝缘膜上，经由前述通孔连接于前述第１铝布线；在前述通孔之与前述半导体基板之对向区域内，配置有复数之前述接触孔。