晶圆级磷光体涂布方法及使用该方法制造之装置

摘要

本发明提供一种制造发光二极体(LED)晶片之方法，该方法包含一般在基板上提供复数个LED。在LED上沈积基座，各基座与LED之一电接触。在LED上形成涂层，该涂层掩盖至少一些基座。接着将涂层平坦化以暴露至少一些被掩盖之基座，同时留下位于该等LED上之至少一些该涂层。接着可诸如藉由丝焊接触所暴露之基座。本发明揭示用于制造具有倒装晶片焊接于载体基板上之LED之LED晶片及用于制造其他半导体装置的类似方法。本发明亦揭示使用所揭示之方法制造的LED晶片晶圆及LED晶片。