发明名称 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
摘要 本发明涉及印刷线路板的制造技术,尤其涉及一种软性线路板(FPC)表面贴装工艺(SMT)以及在该工艺中使用的磁性治具和钢网。所述的磁性治具包括压扣盖板和磁性托盘,所述的磁性托盘为带有磁性的基板,压扣盖板为可被基板吸引的金属薄板,在压扣盖板上设置有供软性线路板印刷锡膏和贴片用的槽孔,其特征在于,所述的压扣盖板为可被磁铁吸引的钢片,所述的上蚀刻有与压扣盖板形状相同的阶梯层,阶梯层的深度与钢片的厚度相同。印刷前将磁性托盘固定在定位底座上面,然后依次放上软性线路板和压扣盖板,定位准确后将软性线路板和磁性治具一起从定位底座上取出,进行锡膏印刷、贴片和回流焊工艺。
申请公布号 CN101384136A 申请公布日期 2009.03.11
申请号 CN200810216884.9 申请日期 2008.10.17
申请人 林克治 发明人 林克治
分类号 H05K3/34(2006.01)I;C22C38/58(2006.01)I;C22C38/40(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 深圳市凯达知识产权事务所 代理人 王 琦
主权项 1. 软性线路板(FPC)表面贴装工艺(SMT)中使用的磁性治具,所述的磁性治具包括压扣盖板和磁性托盘,所述的磁性托盘为带有磁性的基板,压扣盖板为可被基板吸引的金属薄板,在压扣盖板上设置有供软性线路板印刷锡膏和贴片用的槽孔,其特征在于,所述的压扣盖板为可被磁铁吸引的钢片。
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