发明名称 阻热结构
摘要 一种阻热结构,系应用于一具有通孔之印刷电路板中,该阻热结构系设于该通孔之焊垫周边并具有至少一阻热区块,且该阻热区块设于该通孔之单一径向上,以使该通孔周边具有较大之布线空间,俾解决知技术之问题。
申请公布号 TW200911066 申请公布日期 2009.03.01
申请号 TW096131184 申请日期 2007.08.23
申请人 英业达股份有限公司 发明人 丘玉环;范文纲
分类号 H05K3/34(2006.01) 主分类号 H05K3/34(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 台北市士林区后港街66号
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