晶片封装载板及其凸块接垫结构

摘要

一种凸块接垫结构，其配置于一晶片封装载板的一介电层中。凸块接垫结构包括一导电柱以及一接垫。导电柱配置于介电层的一盲孔中，且具有一端面。端面切齐介电层的表面。接垫位于端面上，并连接导电柱。接垫具有一相对于端面之底面，且底面的面积等于端面的面积。此外，一种具有上述凸块接垫结构的晶片封装载板亦被提出。