| 摘要 |
<p>Un circuit logique prédiffusé est proposé. La porte logique comprend un substrat de silicium, une première couche (202) de portes logiques sur la partie supérieure du substrat en silicium, une seconde couche (206) de portes logiques sur la partie supérieure de la première couche (202) de portes logiques, une couche de routage (204) entre les première (202) et seconde (206) couches de portes logiques pour router des portes magnétiques dans les première (202) et seconde (206) couches de portes logiques, la première couche (202) de portes logiques, la seconde couche (206) de portes logiques et la couche de routage (204) étant connectées électriquement par des trous d'interconnexion (210).</p> |
