Verfahren zum Bestücken von mit Anschlussstiften versehenen elektrischen Bauelementen auf einer Leiterplatte

摘要

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein einfaches und zuverlässiges Verfahren zum Bestücken von mit Anschlussstiften (24) versehenen Bauelementen auf einer Leiterplatte (10) bereitzustellen. Das Verfahren umfasst ein Verlöten des durch eine Bohrung (12) der Leiterplatte (10) von oben nach unten hindurchgesteckten Anschlussstifts (24) des Bauelements mit einem unterseitigen Anschlusspad (16) der Leiterplatte, wobei an der Oberseite der Leiterplatte (10) ein die Bohrung (12) umgebendes oberseitiges Anschlusspad (14) mit einer bezüglich der Bohrungsachse nicht-rotationssymmetrischen Kontur ausgebildet und vor dem Hindurchstecken des Anschlussstifts (24) mit einer Lotpaste (34) versehen wird, die nach dem Hindurchstecken des Anschlussstifts (24) zur Bildung der Verlötung des Anschlussstifts (24) einerseits mit dem oberseitigen Anschlusspad (14) und andererseits mit dem unterseitigen Anschlusspad (16) aufgeschmolzen wird.