| 发明名称 | 一种电子装置的外壳、其制作方法及含该外壳的电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子装置的外壳及其制作方法，此方法至少包含先提供一竹木积层材；形成一凹槽于上述的竹木积层材上；进行埋入射出成型，形成一高分子聚合支撑件于上述的凹槽内；以及施行一切削步骤，切削上述的竹木积层材至一预定厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN101374392A | 申请公布日期 | 2009.02.25 |
| 申请号 | CN200710146142.9 | 申请日期 | 2007.08.23 |
| 申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 蔡升佑 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01) | 主分类号 | H05K5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 1.一种电子装置外壳的制作方法，其特征在于，上述的方法至少包含：提供一竹木积层材；形成一凹槽于上述的竹木积层材上；进行埋入射出成型，形成一高分子聚合支撑件于上述的凹槽内；以及施行一切削步骤，切削上述的竹木积层材至一预定厚度。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市北投区立德路150号4楼 | ||