金属制程工艺中凹陷现象的测试结构及方法

摘要

本发明揭示了一种金属制程工艺中凹陷现象的测试结构，其中待测金属层依次排列；该结构包括第一测试片，延伸出包括数个分支的第一测试导线；第二测试片，延伸出包括数个分支的第二测试导线；第二测试导线还连接到第三测试片；在第一测试片和第二测试片之间施加电压，根据测得的电流的大小测试是否存在引起桥接的凹陷现象；以及在第二测试片和第三测试片之间施加电压，根据测得的电阻的大小测试是否存在不足以引起桥接的凹陷现象。采用本发明的技术方案，能够方便地测试是否在金属层中存在金属凹陷的现象，以及是否存在严重到产生桥接的金属凹陷的现象。从而可以进行及时地修正，避免由于凹陷现象而产生的器件损坏。

主权项

1.金属制程工艺中凹陷现象的测试结构，其特征在于，待测金属层依次排列；第一测试片，第一测试片延伸出第一测试导线，第一测试导线包括数个分支，对于每个金属层，至少有一个分支与之连接；第二测试片，第二测试片延伸出第二测试导线，第二测试导线包括数个分支，对于每个金属层，至少有一个分支与之连接；第二测试导线还连接到第三测试片；其中，在第一测试片和第二测试片之间施加电压，根据测得的电流的大小测试是否存在引起桥接的凹陷现象；以及在第二测试片和第三测试片之间施加电压，根据测得的电阻的大小测试是否存在不足以引起桥接的凹陷现象。