| 摘要 |
Die Erfindung betrifft einen Schaltungsträgeraufbau (1) mit mindestens einen elektronischen Bauelement (3) in SMD-Bauweise, wobei unterhalb des mindestens einen elektronischen Bauelements (3) eine durchgehende Ausnehmung (5) im Schaltungsträger (2) angeordnet ist, ein Stempel (6) aus wärmeleitendem Material mit einem Ende eines Fügebereichs (6a) in die Ausnehmung (5) eingeführt und mit einer Wärmeleitkleberschicht (7) befestigt wird und mit dem Bauelement (3) wärmeleitend verbunden wird und weiterhin der Stempel (6) an seiner anderen Seite einen Anbindungsbereich (6b) aufweist, dessen Querschnittsfläche mindestens teilweise größer dimensioniert ist als die Ausnehmung (5) im Schaltungsträger (2) und dessen Ende mit einem Kühlkörper (8) wärmeleitend verbunden wird. |
