| 发明名称 | 倒装附着且底填充堆叠的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种在半导体组合件中用作载体的带件，其具有一个或一个以上聚合材料(优选为热塑性材料)的底板(101)，所述底板具有第一(101a)和第二(101b)表面。聚合粘着膜(102、104)和不同材料(优选为惰性材料)的箔片(103、105)被附着到所述底板的所述第一和第二表面侧上；其因此为所述带件提供一厚度(120)。贯穿所述带件的所述厚度形成多个孔洞；所述孔洞优选为渐细状，且与所述第二带件表面形成介于约70°与80°之间的角度。具有约等于所述带件厚度的优选直径(302)的回焊金属元件(301)被固定在所述孔洞的每一者中。 | ||
| 申请公布号 | CN101371354A | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
| 申请号 | CN200780002964.8 | 申请日期 | 2007.01.22 |
| 申请人 | 德州仪器公司 | 发明人 | 天谷正纯;渡边雅子 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01) | 主分类号 | H01L23/29(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 刘国伟 |
| 主权项 | 1.一种用作载体的带件，其包括：聚合物材料的底板，其具有第一和第二表面；聚合粘着膜和不同材料的箔片，其被附着到所述底板的所述第一和所述第二表面侧上，从而为所述带件提供一厚度；多个孔洞，其贯穿所述带件厚度；以及回焊金属元件，其设置在所述孔洞的每一者中。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯州 | ||