发明名称 |
氮化镓结晶成长方法、氮化镓结晶基板、磊晶晶圆之制造方法及磊晶晶圆 |
摘要 |
本发明提供一种可抑制进行用以实现薄膜化之加工时产生之裂痕,且可成长厚度较大之氮化镓结晶的氮化镓结晶成长方法、氮化镓结晶基板、磊晶晶圆、及磊晶晶圆之制造方法。本发明之氮化镓结晶成长方法系使用载体气体、氮化镓原料、含有作为掺杂剂的矽之气体,藉由氢化物气相成长(HVPE)法于基础基板上使氮化镓结晶成长者。其特征在于氮化镓结晶成长时,载体气体之露点为-60℃以下。 |
申请公布号 |
TW200908098 |
申请公布日期 |
2009.02.16 |
申请号 |
TW097125945 |
申请日期 |
2008.07.09 |
申请人 |
住友电气工业股份有限公司 |
发明人 |
藤田俊介 |
分类号 |
H01L21/205(2006.01);H01L21/20(2006.01);H01L33/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/205(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 |