发明名称 氮化镓结晶成长方法、氮化镓结晶基板、磊晶晶圆之制造方法及磊晶晶圆
摘要 本发明提供一种可抑制进行用以实现薄膜化之加工时产生之裂痕,且可成长厚度较大之氮化镓结晶的氮化镓结晶成长方法、氮化镓结晶基板、磊晶晶圆、及磊晶晶圆之制造方法。本发明之氮化镓结晶成长方法系使用载体气体、氮化镓原料、含有作为掺杂剂的矽之气体,藉由氢化物气相成长(HVPE)法于基础基板上使氮化镓结晶成长者。其特征在于氮化镓结晶成长时,载体气体之露点为-60℃以下。
申请公布号 TW200908098 申请公布日期 2009.02.16
申请号 TW097125945 申请日期 2008.07.09
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人 藤田俊介
分类号 H01L21/205(2006.01);H01L21/20(2006.01);H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L21/205(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本