晶圆无电镀系统及相关之方法

摘要

本发明揭露晶圆无电电镀的乾进／乾出系统。该系统包括上部区域，用作晶圆进出及乾燥操作。近接头用来在上部区域实施乾燥操作。该系统也包括下部区域，用作无电电镀操作。下部区域包括无电电镀装置，其利用流体涌升法实施晶圆浸没。该系统的上部区域和下部区域被双重壁腔室围住，其中内壁是化学惰性塑胶，而外壁是结构金属。该系统与流体处理系统接合，该流体处理系统提供必需的化学品供应、以及系统的控制。该系统是环境受控的。而且，该系统与环境受控的管理传送模组（MTM）接合。