| 发明名称 |
MODULO HERMETICO DE ALTA FRECUENCIA Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION. |
| 摘要 |
Módulo de alta frecuencia con estructura de conductor hueco, constituido por un fondo (1) de caja y una tapa (3) de caja, estando montado sobre la tapa (3) de la caja un dispositivo de ajuste (4) para posicionarla sobre el fondo (1) de dicha caja, caracterizado porque el dispositivo de ajuste (4) consiste en un resalto de fotobarniz. |
| 申请公布号 |
ES2311533(T3) |
申请公布日期 |
2009.02.16 |
| 申请号 |
ES20010955204T |
申请日期 |
2001.06.06 |
| 申请人 |
EADS DEUTSCHLAND GMBH |
发明人 |
GRUPP, MARKUS;SCHMIDT, DIETER |
| 分类号 |
H01L23/00;H01P1/30;H01L21/48;H01L23/544;H01L23/66;H01P3/12 |
主分类号 |
H01L23/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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