| 发明名称 | 具有双向环路互连的多处理器芯片 | ||
| 摘要 | 本发明的实施例总体上涉及多个部件在单个基片上的片上集成，尤其是通过双向环路互连的多个处理器的片上集成。一种半导体芯片的实施例包括多个处理器、处理器之间共享的地址空间、和耦合处理器和地址空间的双向环路互连。一种方法的实施例包括：计算在多个环路互连上的分组源和目的地之间的距离、确定在哪个互连上传输分组、然后在确定出的互连上传输分组。实施例在多处理器芯片中提供了改进的延时和带宽。示例应用包括片上多处理。 | ||
| 申请公布号 | CN100461394C | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200510074058.1 | 申请日期 | 2005.05.30 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | G·克里索斯;M·马蒂纳;S·菲利克斯 |
| 分类号 | H01L23/52(2006.01);H01L27/00(2006.01);G06F13/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/52(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;梁永 |
| 主权项 | 1.一种设备，包括：半导体芯片，在所述半导体芯片上的至少一个双向环路结构，所述双向环路结构是包括多个节点的连续链路；还包括用于计算在所述至少一个双向环路结构上用以在所述多个节点中的至少一个节点和目的地节点之间传输分组的方向的装置。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||