| 发明名称 | 一种双孔硅胶柱材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种双孔硅胶柱材料及其制备方法，所说硅胶柱材料的大孔孔径为0.5～3.0μm，介孔孔径为3～10nm，孔容为2.5～3.5cm<SUP>3</SUP>/g，比表面积为250～710m<SUP>2</SUP>/g，该材料在高度为1cm、直径为0.7cm圆柱体颗粒形状时，颗粒抗压碎强度为180～220N。 | ||
| 申请公布号 | CN100460321C | 申请公布日期 | 2009.02.11 |
| 申请号 | CN200510073092.7 | 申请日期 | 2005.05.31 |
| 申请人 | 中国石油化工股份有限公司;北京理工大学;中国石油化工股份有限公司石油化工科学研究院 | 发明人 | 赵天波;宗保宁;郑明芳;徐文国;雷骞 |
| 分类号 | C01B33/113(2006.01);C01B33/14(2006.01) | 主分类号 | C01B33/113(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 徐舒;庞立志 |
| 主权项 | 1.一种双孔硅胶柱状材料，特征在于其大孔孔径为0.5～3.0μm，介孔孔径为3～10nm，孔容为2.5～3.5cm3/g，比表面积为250～710m2/g，该材料在高度为1cm、直径为0.7cm圆柱体颗粒形状时，抗压碎强度为180～220N。 | ||
| 地址 | 100029北京市朝阳区惠新东街甲6号 | ||