半导体装置

摘要

一种半导体装置包括：第一和第二半导体芯片，在前侧和背侧形成有电极；第一汇流条，其上安装所述第一半导体芯片使得该背侧电极连接到该第一汇流条；第二汇流条，与第一汇流条平行设置，其上安装有第二半导体芯片，使得背侧电极连接到该第二汇流条；第三汇流条，压连到第一半导体芯片的前侧电极；第四汇流条，压连到第二半导体芯片的前侧电极；和连接部分，电连接第一汇流条和第四汇流条。

主权项

1.一种半导体装置，包括：第一半导体芯片，形成有前侧电极和背侧电极；第二半导体芯片，形成有前侧电极和背侧电极；第一汇流条，其上安装所述第一半导体芯片，使得所述第一半导体芯片的所述背侧电极连接到该第一汇流条；第二汇流条，相对于所述第一汇流条水平设置，其上安装所述第二半导体芯片，使得所述第二半导体芯片的所述背侧电极连接到该第二汇流条；第三汇流条，压连到所述第一半导体芯片的所述前侧电极；第四汇流条，压连到所述第二半导体芯片的所述前侧电极；和连接部分，电连接所述第一汇流条和所述第四汇流条，其中：第二汇流条连接到电源的P侧，以及第三汇流条连接到该电源的N侧。