| 发明名称 | 电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种可靠性高的电子装置及制造成本低、接合可靠性高的电子装置的制造方法。多个部件(1)被毫微粒子(4)接合的电子装置，在被接合的部件(1)中至少1个以上的部件(1)上，设置着保持毫微粒子(4)的受理层(3)。另外，给多个部件(1)中至少1个以上的部件(1)，设置电极(2)，在该电极(2)的表面，设置受理层(3)。进而，向受理层(3)混合导电性粒子等。 | ||
| 申请公布号 | CN100459829C | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200510003982.0 | 申请日期 | 2005.01.14 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H05K3/30(2006.01);H01L29/84(2006.01);B32B15/08(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种电子装置，其特征在于：在2个部件中的至少一个部件中，用于毫微粒子涂敷的受理层中混合了导电性粒子或导电性纤维，在所述受理层的表面涂敷的金属毫微粒子的一部分或全部彼此相互熔融连接，并且所述受理层与所述金属毫微粒子紧贴接触，从而使所述2个部件接合。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||