发明名称 半导体装置
摘要 本发明提供一种包括半导体基板(1)、在该基板上形成的栅极绝缘膜(例如栅极氧化膜)(2)、和在该绝缘膜上形成的栅极电极(3)的半导体装置。栅极电极(3)具有金属化合物膜(3a)。该金属化合物膜(3a)通过使用含有金属羰基的原料(例如W(CO)<SUB>6</SUB>气体)、以及含有Si的气体和含有N的气体中的至少一种的CVD而形成。这样形成的金属化合物膜(3a)可利用其Si和/或N的含量来控制其功函数。
申请公布号 CN100459148C 申请公布日期 2009.02.04
申请号 CN200580003156.4 申请日期 2005.01.28
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 铃木健二;郑基市;大久保和哉
分类号 H01L29/423(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L21/285(2006.01);H01L29/49(2006.01);H01L29/78(2006.01) 主分类号 H01L29/423(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳
主权项 1.一种半导体装置,其特征在于,包括:半导体基板;在该基板上形成的栅极绝缘膜;和具有在该绝缘膜上形成的金属化合物膜的栅极电极,其中,所述栅极电极的金属化合物膜通过使用含有金属羰基的原料、以及含有Si的原料和含有N的原料中的至少一种的CVD形成,含有所述金属羰基中的金属以及Si和N中的至少一种,通过改变Si和N中的至少一种的含量,能够调整其功函数,所述金属化合物膜还使用含有C的原料形成,含有所述金属羰基中的金属以及Si和N中的至少一种、以及C。
地址 日本东京