| 发明名称 | 用于抛光半导体封盖层的抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于抛光封盖层材料的抛光液，其含有掺铝二氧化硅磨料、有机酸和水。本发明的用于抛光封盖层材料的抛光液对SiC、TEOS、SiON、Si<SUB>3</SUB>N<SUB>4</SUB>等常用晶片绝缘层封盖材料具有较高的去除速率，尤其可显著提高TEOS和SiON的去除速率。 | ||
| 申请公布号 | CN101358107A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200710044586.1 | 申请日期 | 2007.08.03 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 姚颖;宋伟红;陈国栋;宋成兵 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01) | 主分类号 | C09G1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 1.一种用于抛光封盖层材料的抛光液，其特征在于含有：掺铝二氧化硅磨料、有机酸和水。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613－618室 | ||