| 发明名称 | 无铅锡焊料 | ||
| 摘要 | 对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu3.0－5.0％，Sb1.5－3.0％，Bi1.8－3.5％i，Ag0.1－4.0％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。 | ||
| 申请公布号 | CN101357421A | 申请公布日期 | 2009.02.04 |
| 申请号 | CN200810131401.5 | 申请日期 | 2005.12.16 |
| 申请人 | 浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司 | 发明人 | 杨倡进;顾小龙;王大勇;张利民 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人 | 梁寅春 |
| 主权项 | 1、一种无铅锡焊料，其特征是以该焊料总重量计它由以下重量百分数的组分组成：Cu 3.0-5.0％；Sb 1.5-3.0％；Bi 1.8-3.5％；Ag 0.1-4.0％；余量为Sn。 | ||
| 地址 | 310021浙江省杭州市江干区笕丁路22号 | ||