晶片级电子封装之穿孔结构

摘要

一种晶片级电子封装之穿孔结构，其包括：一晶片，其设有至少一个射频路径，其中该射频路径穿设于该晶片中；以及一穿孔结构，其周设于该射频路径外侧；其中该穿孔结构可为复数个填入金属材料之穿孔、或复数个内表面镀上金属之穿孔、又或上述两种穿孔所组成。藉此，该穿孔结构为一电性参考面，用以防止于该射频路径中传输之信号产生衰减或干扰的现象。