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发明名称
半导体装置,引线框架及用于架设半导体装置的结构
摘要
一半导体装置的一结构系予以备置,其中介于被配置围绕一半导体元件的引线之间的区间系变窄以增加引线的数目,以及预防或降低介于引线之间的电子干扰以导致没有介于引线之间的串扰。本发明的半导体装置包括一个半导体元件以及数个环绕该半导体元件配置的引线。数个引线包括数个第一引线和数个第二引线。数个第一引线系经由连接构件而连接至该半导体元件的电极端子。数个第二引线系予以配置介于第一引线之间且不连接至该半导体元件的电极端子。
申请公布号
TW200905840
申请公布日期
2009.02.01
申请号
TW097115678
申请日期
2008.04.29
申请人
富士通股份有限公司
发明人
百合野孝弘
分类号
H01L23/495(2006.01)
主分类号
H01L23/495(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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