首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Halbleitervorrichtungs-Simulationsverfahren und Halbleitervorrichtungs-Simulationsvorrichtung
摘要
申请公布号
DE102004060854(B4)
申请公布日期
2009.01.22
申请号
DE20041060854
申请日期
2004.12.17
申请人
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY ACADEMIC RESEARCH CENTER, YOKOHAMA
发明人
MIURA, MITIKO;UENO, HIROAKI;HOSOKAWA, SATOSHI
分类号
H01L21/336;G01J5/00;G06F7/60;G06F17/10;G06F17/50;G06G7/62;H01L21/66;H01L23/58;H01L29/00;H01L29/78
主分类号
H01L21/336
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
NOVEL COMPOUND, ITS PRODUCTION AND PHARMACEUTICAL COMPOSITION CONTAINING THE SAME
APPARATUS FOR SEALING THE SKIRT OF A CONVERTER WASTE GAS RECOVERY SYSTEM
Prosthetic ligament or tendon and process for its manufacture.
HYBRID THRUST REVERSER CASCADE BASKET AND METHOD
TRANSPORT AND STORAGE SYSTEM FOR HEAT-SENSITIVE PRODUCTS.
Intravascular ultrasonic catheter probe for treating intravascular blockage.
ELECTRICAL DRIVE OR GENERATOR
医用棉球棒机
正像超微型多功能放映机
蒸汽清洁家用电器装置
用于生产摩擦衬垫的压制机的装料方法
稀土-铁-硼磁体粉末及其制备方法
单相频率变换电路
平行六面体工件的定位夹持装置
对人T淋巴细胞LFA-1抗原上新的抗原决定基特异的单克隆抗体
袋装快熟米的制造方法
能很好地控制滤失量的水泥浆
检测三维外壳状态的方法
喹啉羧酸衍生物
Method and apparatus for building pipeline.