微尺寸超导隧道结的热熔蜡二次加热的固定安装方法

摘要

微尺寸超导隧道结的热熔蜡二次加热的固定安装方法：(1)将超导SIS芯片放到安装槽中，大致调整好位置；(2)芯片两端各放一点热熔蜡；(3)然后将混频器基座置于热板上，热板温度比蜡的熔点低10～20度；(4)待热熔蜡变软后，取下混频器基座，轻压和移动软化的蜡，使之较好覆盖芯片两端，并与安装槽底部较好的粘贴；(5)然后微调芯片位置，完成定位；(6)重新将混频器基座放回热板，热板温度升温至等同或略高于蜡的熔点，待蜡完全熔化为液态后，取下混频器基座，使之常温冷却；(7)将芯片的两端通过常规点焊实现接地及与中频微带线的连接。本发明安装成功率极大提高；固定更牢；更适合低温工作；不易对器件表面和安装槽造成污染。

主权项

1、一种微尺寸超导隧道结的热熔蜡二次加热的固定安装方法，其特征在于，步骤如下，(1)、将超导SIS芯片放到安装槽中，大致调整好位置；(2)、芯片两端各放一点热熔蜡；(3)、然后将混频器基座置于热板上，热板温度设定在比热熔蜡的熔点略低10～20度；(4)、待热熔腊变软后，从热板上取下混频器基座，轻压和移动软化的热熔蜡，使之较好覆盖芯片两端，并与安装槽底部较好的粘贴；(5)、然后微调芯片位置，完成定位；(6)、重新将混频器基座放回热板，热板温度升温至等同或略高于热熔蜡的熔点，待热熔蜡完全熔化为液态后，取下混频器基座，使之常温冷却；(7)、将芯片的两端通过常规点焊实现接地及与中频微带线的连接。