发明名称 半导体装置及薄膜电晶体,以及该等的制造方法
摘要 本发明的目的是在于提供一种可降低管理成本,且可削减制造工程,而可谋求制造原价的成本降低之半导体装置及薄膜电晶体、以及该等的制造方法。一种薄膜电晶体2的制造方法,系具备:由所定的材料构成,成为活性层41的半导体、及由与所定的材料同组成的材料构成,成为源极电极51、汲极电极53及画素电极55的至少一个的导电体,其特征系具有:一起成膜、甚至一起形成由非晶质的所定材料构成的被处理体及导电体(源极电极51、源极配线52、汲极电极53、汲极配线54及画素电极55)之工程、及使所被形成的被处理体结晶化而作为活性层41之工程。
申请公布号 TW200901482 申请公布日期 2009.01.01
申请号 TW097116821 申请日期 2008.05.07
申请人 出光兴产股份有限公司 发明人 矢野公规;井上一吉;宇都野太;笠见雅司;本田克典
分类号 H01L29/786(2006.01);H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L29/786(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本