DEVICE FOR PRESSING AGAINST SEMICONDUCTOR CHIPS

摘要

Eine Vorrichtung zum Anpressen von auf einem Substrat (1) angeordneten Halbleiterchips (2) umfasst eine Substratauflage (3) und ein relativ zur Substratauflage in einer vorbestimmten Bewegungsrichtung (4) bewegbares Werkzeug (5), das mehrere in Bewegungsrichtung des Werkzeugs verschiebbar gelagerte Anpressstempel (13) zum Anpressen der Halbleiterchips aufweist. Das Werkzeug weist eine mit Druckluft beaufschlagbare Druckkammer (10) auf. Alle Anpressstempel sind entlang einer Geraden (12) angeordnet. Jeder der Anpressstempel weist einen an seinem der Druckkammer zugewandten Ende einen senkrecht zur Bewegungsrichtung des Werkzeugs und senkrecht zur genannten Geraden verlaufenden Balken (17) auf. Im Bereich zwischen der Druckkammer und den Anpressstempeln sind Kolben (14) angeordnet, die in Bewegungsrichtung des Werkzeugs verschiebbar sind. Die eine Seite der Kolben (14) ist dem in der Druckkammer herrschenden Druck ausgesetzt und die andere Seite liegt auf einem der Balken der Anpressstempel auf. Auf wenigstens einem der Balken liegen mindestens zwei der Kolben auf.