| 发明名称 | 基片集成波导高次双模圆形腔体滤波器 | ||
| 摘要 | 基片集成波导高次双模圆形腔体滤波器涉及一种毫米波滤波器，该滤波器使用基片集成波导高次模圆形腔体实现，可以应用于通信系统等领域中，特别适用于高频，低损耗以及集成度高的应用场合。该双模圆形腔体滤波器采用基片集成波导技术，在介质基片(1)上、下表面敷有上表面金属铜(7)和下表面金属铜(8)，金属化通孔阵列(2)贯穿于介质基片(1)和上表面金属铜(7)、下表面金属铜(8)；由金属化通孔阵列围成一个圆形腔体(3)的结构，在圆形腔体的圆周上设有第一感性耦合孔(61)、第二感性耦合孔(62)，该两个感性耦合孔的中心线相垂直，在第一感性耦合孔外设有第一金属化通孔(4)，在第二感性耦合孔外设有第二金属化通孔(5)。 | ||
| 申请公布号 | CN201174412Y | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
| 申请号 | CN200820030756.0 | 申请日期 | 2008.01.11 |
| 申请人 | 东南大学 | 发明人 | 董元旦;洪伟 |
| 分类号 | H01P1/207(2006.01);H01P1/20(2006.01);H01P5/08(2006.01) | 主分类号 | H01P1/207(2006.01) |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 叶连生 |
| 主权项 | 1.一种基片集成波导高次双模圆形腔体滤波器，其特征在于该双模圆形腔体滤波器采用基片集成波导技术，在介质基片(1)上、下表面敷有上表面金属铜(7)和下表面金属铜(8)，金属化通孔阵列(2)贯穿于介质基片(1)和上表面金属铜(7)、下表面金属铜(8)；由金属化通孔阵列(2)围成一个圆形腔体(3)的结构，在圆形腔体(3)的圆周上设有第一感性耦合孔(61)、第二感性耦合孔(62)，该两个感性耦合孔的中心线相垂直，在第一感性耦合孔(61)外设有第一金属化通孔(4)，在第二感性耦合孔(62)外设有第二金属化通孔(5)；感性耦合孔将能量引入和导出腔体，第一金属化通孔(4)和第二金属化通孔(5)分别对应于滤波器腔体的输入和输出端。 | ||
| 地址 | 210096江苏省南京市四牌楼2号 | ||