| 摘要 |
L'INVENTION SE RAPPORTE AUX PROCEDES TECHNOLOGIQUES DE LA PRODUCTION DES SYSTEMES MICRO-ELECTRONIQUES.LE PROCEDE RESIDE EN CE QU'ON FORME LES CONDUCTEURS 3 A 6 AYANT LA CONFIGURATION VOULUE SUR UN SUBSTRAT 1 EN UN METAL DECAPE SELECTIVEMENT PAR RAPPORT AU METAL DES CONDUCTEURS DE FACON A FORMER LES CONDUCTEURS SUR LES DEUX FACES DU SUBSTRAT 1, SUR LA FACE DU SUBSTRAT 1 OPPOSEE A CELLE PORTANT LA BASE 7, LES CONDUCTEURS PRESENTENT AU MOINS UNE SECTION MINCE. CELA FAIT, ON SUPERPOSE LA BASE 7 DE LA PLAQUETTE A CABLAGE SUR LA FACE RESPECTIVE DU SUBSTRAT 1, ENSUITE, ON EFFECTUE UN DECAPAGE SELECTIF PAR RAPPORT AU METAL DE CONDUCTEURS 3 A 6 DU METAL DU SUBSTRAT 1 SUR TOUTE L'EPAISSEUR DE CE DERNIER JUSQU'A ELIMINER COMPLETEMENT DU METAL DE SUBSTRAT SEULEMENT DE DESSOUS DESDITES SECTIONS MINCES.L'INVENTION PEUT ETRE APPLIQUEE DANS LA PRODUCTION DES PLAQUETTES A CABLAGE QUI PEUVENT SERVIR POUR LA REALISATION DES SYSTEMES MICRO-ELECTRONIQUES DE DIFFERENTS DEGRES DE COMPLEXITE, Y COMPRIS DES CIRCUITS INTEGRES HYDRIDES, DES MODULES FONCTIONNELS, DES BLOCS ET DES APPAREILS PRODUITS AVEC APPLICATION DES CIRCUITS INTEGRES. |
