| 主权项 |
1﹒一种制造低K値之介电层的组合物,其为包含下列组份之微细固体的掺和物:(a)55-75wt%之不含铅的无定形硼矽酸盐玻璃,其中三氧化二硼对二氧化矽的比例0﹒22-0﹒55,其并合有0﹒5-1﹒5wt%三氧化二铝,1﹒5-4﹒0wt%之硷金属,硷土金属或它的混合物之氧化物的混合物,该氧化物混合物含有0﹒3-1﹒0wt%一氧化二锂,上述之wt%皆是基于玻璃的总量;而(b)45-25wt%之由富铝红柱石,富铝红柱石与熔凝矽石的混合物和石英与熔凝矽石的混合物之中所选择的陶瓷填料。2﹒如申请专利范围第1项所请组合物,其中,玻璃的硼矽酸盐组份含有0﹒9-3﹒0wt%之一氧化二钠和一氧化二钾的混合物。3﹒如申请专利范围第1项所请组合物,其中,玻璃的硼矽酸盐本质上合有72wt%二氧化矽和28wt%三氧化二硼。4﹒一种铸带用之组合物,其系,由申请专利范围第1项所请的组合物分散在高分子黏合剂中所组成,而这个高分子黏合剂是溶解于挥发性有机溶剂中。5﹒如申请专利范围第4项所请铸带用之组合物,其中,黏合剂组份是由甲苯丙烯酸甲酯,甲基丙烯矽乙酯,丙烯酸甲酯和它们的混合物中所选择的。5﹒如申请专利范围第4项所请铸带用之组合物,其中,所指的组合物同样有高分子粘合剂所需之增塑剂溶解在里面高分子。7﹒一种陶瓷原带,其特征为,其是藉着使申请专利范围第4项所请组合物的薄层浇铸在可挠曲的基底上,加热浇铸层以由其中除去挥发性溶列和由基底上除去不含溶剂的层而配制的。 |
