Bildsensormodul und Verfahren desselben

摘要

Die vorliegende Erfindung stellt eine Bildsensormodulstruktur bereit, umfassend ein Substrat mit einem Chipaufnahmehohlraum, der innerhalb einer oberen Oberfläche des Substrats ausgebildet ist, und Leiterbahnen innerhalb des Substrats und einen Chip mit einer Mikrolinse, der innerhalb des Chipaufnahmehohlraums angeordnet ist. Eine dielektrische Schicht ist auf dem Chip und dem Substrat ausgebildet, eine Umverteilungsschicht (RDL) ist auf der dielektrischen Schicht ausgebildet, wobei die RDL mit dem Chip und den Leiterbahnen gekoppelt ist und die dielektrische Schicht eine Öffnung aufweist, um die Mikrolinse freizulegen. Ein Linsenhalter ist auf dem Substrat befestigt, und der Linsenhalter weist eine Linse auf, die auf einem oberen Abschnitt des Linsenhalters befestigt ist. Ein Filter ist zwischen der Linse und der Mikrolinse befestigt. Die Struktur umfasst ferner einen passiven Baustein auf der oberen Oberfläche des Substrats innerhalb des Linsenhalters.