发明名称 |
具有光学耦合层的集成电路器件 |
摘要 |
描述了在包括集成电路层的垂直布置的集成电路器件(102)中,在其第一集成电路层(104)和第二集成电路层(106)之间耦合光信号(S1)。所述光信号(S1)在第一集成电路层(104)内在光子晶体缺陷波导(110)和光子晶体缺陷腔(112)之间瞬间耦合,并在第二集成电路层(106)上、在光子晶体缺陷腔(112)和光学孔径(116)之间进行投影式耦合。 |
申请公布号 |
CN101203783A |
申请公布日期 |
2008.06.18 |
申请号 |
CN200680022355.4 |
申请日期 |
2006.06.21 |
申请人 |
惠普开发有限公司 |
发明人 |
S·M·斯皮莱恩;R·G·博索莱尔 |
分类号 |
G02B6/122(2006.01);G02B6/43(2006.01) |
主分类号 |
G02B6/122(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
刘杰;王忠忠 |
主权项 |
1.一种用于在包括集成电路层的垂直布置的集成电路器件(102)中,在其第一集成电路层(104)和第二集成电路层(106)之间耦合光信号(S1)的方法,包括:在第一集成电路层(104)内在光子晶体缺陷波导(110)和光子晶体缺陷腔(112)之间瞬间耦合光信号(S1);和在第二集成电路层(106)上,在所述光子晶体缺陷腔(112)和光学孔径(116)之间投影式耦合光信号(S1)。 |
地址 |
美国德克萨斯州 |