| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体装置，其包含：多个焊球，其提供在上层封装上；以及多个焊盘，其提供在下层封装上并且直接连接到所述多个焊球，其中所述多个焊盘中至少有一个用作基准标记。此外，多个焊盘中至少有一个的形状与其它焊盘的形状不同并且焊盘中至少有一个的面积大体上等于其它焊盘的面积。 | ||
| 申请公布号 | CN101202262A | 申请公布日期 | 2008.06.18 |
| 申请号 | CN200710199082.7 | 申请日期 | 2007.12.12 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 春日孝广 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/544(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈源;张天舒 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其包含：多个焊球，其提供在上层封装上；及多个焊盘，其提供在下层封装上并且直接连接到所述多个焊球，其中所述多个焊盘中至少有一个用作基准标记。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||