发明名称 复合片、复合片之加工方法、以及雷射加工装置
摘要 本发明之课题在于简化处理步骤,并降低制品单价。解决方法为设置:以频率f输出脉冲状雷射之雷射振荡器8;用以使雷射之外形整形为三角形、四角形及六角形中任一形状的遮罩13;使雷射依时间分歧成频率为f/N之N个雷射的N个时间分歧机构10;用以将依时间分歧之该雷射定位的N对定位机构29、30;用以使雷射聚光之1个聚光镜32;用以移动工件(work)之旋转桶18;以及控制时间分歧机构10、N对之定位机构29,30及台座19之移动装置的控制机构。于使该N对之定位机构29、30完成使该雷射可照射至既定之位置的定位步骤后,使台座19移动,并在此状态下,以既定之顺序驱动该时间分歧机构10,将复合片A加工为以该遮罩13设定外形之孔各边与相邻孔之间的距离彼此相等。
申请公布号 TW200825476 申请公布日期 2008.06.16
申请号 TW096120465 申请日期 2007.06.07
申请人 日立比亚机械股份有限公司 发明人 荒井邦夫;松本正;西山宏美;石井和久
分类号 G02B5/20(2006.01);B23K26/04(2006.01);B32B17/10(2006.01) 主分类号 G02B5/20(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
地址 日本