光固性及热固性树脂组成物及制备通孔经填塞之印刷接线板之方法

摘要

一种光固性及热固性树脂组成物，包括(I)环氧树脂与不饱和脂肪酸的部分加成物，(II)(甲基)丙烯酸酯，(III)光交联剂，(IV)液体环氧树脂，及(V)潜在硬化剂。该树脂组成物可容易地装填及填塞入通孔内，不会滴下，且可有效地被光固化及热固化。由该树脂组成物所制备的光固化产物可容易地被抛光。由该树脂组成物所制备的通孔经填塞之印刷接线(基板)板不会产生缺陷如空洞、裂缝、起泡、剥离等，具有优良的耐焊接性，不会腐蚀金属部份，且可制造一种高可靠性和长寿命的装置，其不会发生短路及差的电连接。

主权项

1.一种光固性及热固性树脂组成物,包括: (1)环氧树脂与不饱和脂肪酸的加成物,其是将环氧 树脂中的20-80%之环氧基以不饱和脂肪酸加成而得 者; (2)(甲基)丙烯酸酯; (3)光交联剂; (4)液体环氧树脂,及 (5)潜在硬化剂。 2.一种制备通孔经填塞之双或单面印刷接线板之 方法,包括步骤为: 将如申请专利范围第1项所述的光固性及热固性树 脂组成物填塞入双或单面印刷接线基板之通孔内; 进行光固化以形成光固化产物; 将基板的表面抛光; (A)使该光固化产物被热固化及形成导体电路;或 (B)形成导体电路及使该光固化产物被热固化。 3.一种制备通孔经填塞之多层印刷接线基板之方 法,其包括步骤为: 将如申请专利范围第1项所述的光固性及热固性树 脂组成物填塞入多层印刷接线基板之通孔内; 进行光固化以形成光固化产物; 将基板的表面抛光; (A)使该光固化产物被热固化及形成导体电路;或 (B)形成导体电路及使光固化产物被热固化。 4.一种制备通孔经填塞之多层印刷接线基板之方 法,其包括步骤为: 将上述光固性及热固性树脂组成物填塞入多层印 刷接线基板之通孔内; 进行光固化以形成光固化产物; 将基板的表面抛光; 对基板的表面施予镀敷; (A)使该光固化产物被热固化及形成导体电路;或 (B)形成导体电路及使光固化产物被热固化。 图式简单说明: 第1图系依本发明一经阻焊掩膜所涂覆的通孔经填 塞之印刷接线板之制造方法的流程图,且显示印刷 接线基板和印刷接线板的剖视图。 第2图系依本发明的通孔经填塞通孔之增积核心材 料之制造方法的流程图,且显示基板和增积核心材 料的剖视图。 第3图系绝缘基板的剖视图,其中通孔系经传统的 热固性树脂组成物所填塞,且显示已经完成热固化 后的状态,通孔内所填塞的热固性树脂组成物之液 面降低且形成凹陷。 第4图系绝缘基板的剖视图,其中通孔系经传统的 热固性树脂组成物所填塞,且显示已经完成热固化 后的状态,通孔内所填塞的固化树脂中发生裂缝。 第5图系绝缘基板的剖视图,其中通孔系经传统的 含固体环氧树脂之光固性和热固性树脂组成物所 填塞,且显示已经完成热固化后的状态,通孔内所 填塞的固化树脂系大大地下垂。