| 摘要 |
一种具有正温度系数特性之非等向性导电黏着剂,其包含绝缘黏着剂及导电粒子。该绝缘黏着剂中分散有该导电粒子,且该绝缘黏着剂包括结晶聚合物,以致当温度升高及体积膨胀时,电阻値即迅速升高,因而切断电流而造成阻塞电流,以提供具开关作用之正温度系数特性,进而产生电路保护功能。藉此,在不额外使用正温度系数热敏电阻等用于电路保护之单独元件的情形下,即可在电流过载时切断电路。 |
| 主权项 |
1.一种具有正温度系数特性之非等向性导电黏着 剂,其包含一绝缘黏着剂及数个导电粒子; 其中该绝缘黏着剂含有结晶聚合物,该导电粒子分 散于该绝缘黏着剂中,该导电粒子相对该绝缘黏着 剂之重量百分比为0.1%至20%,而该结晶聚合物相对 该绝缘黏着剂之重量百分比为30%至70%。 2.依申请专利范围第1项之具有正温度系数特性之 非等向性导电黏着剂,其中该结晶聚合物之结晶度 系大于、等于30%。 3.依申请专利范围第1项之具有正温度系数特性之 非等向性导电黏着剂,其中该结晶聚合物系选自具 有酯基、醚基、亚甲基、极性基之单体的共聚物 之至少一种。 4.依申请专利范围第1项之具有正温度系数特性之 非等向性导电黏着剂,其中该结晶聚合物之熔点为 80℃至120℃。 5.依申请专利范围第1项之具有正温度系数特性之 非等向性导电黏着剂,其中该绝缘黏着剂包含自由 基可聚合化合物及聚合引发剂。 6.依申请专利范围第5项之具有正温度系数特性之 非等向性导电黏着剂,其中该自由基可聚合化合物 选自丙烯酸酯型、甲基丙烯酸酯型化合物。 7.依申请专利范围第5项之具有正温度系数特性之 非等向性导电黏着剂,其中该聚合引发剂选自热聚 合引发剂、光聚合引发剂之至少一种。 8.依申请专利范围第7项之具有正温度系数特性之 非等向性导电黏着剂,其中以100重量份的该自由基 可聚合化合物为基准,该聚合引发剂之含量为0.1至 10重量份。 9.依申请专利范围第7项之具有正温度系数特性之 非等向性导电黏着剂,其中该热聚合引发剂系选自 过氧化合物、偶氮型化合物。 10.依申请专利范围第1项之具有正温度系数特性之 非等向性导电黏着剂,其中该绝缘黏合剂另包含有 热塑性树脂。 11.依申请专利范围第10项之具有正温度系数特性 之非等向性导电黏着剂,其中该热塑性树脂包含苯 乙烯-丁二烯基聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、 饱和苯乙烯-丁二烯共聚物、饱和苯乙烯-异戊二 烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、丙 烯-丁二烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯聚合物、丙 烯醛基橡胶、苯氧基树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯 树脂、热塑性环氧树脂、及酚树脂中的至少一种 。 12.依申请专利范围第10项之具有正温度系数特性 之非等向性导电黏着剂,其中该绝缘黏合剂进一步 包含填充剂、软化剂、促进剂、着色剂、阻燃剂 、光稳定剂、偶联剂及聚合封端剂的至少一种。 13.依申请专利范围第12项之具有正温度系数特性 之非等向性导电黏着剂,其中该偶联剂包含矽烷偶 联剂-(3,4环氧环己基)乙基三甲氧基矽烷、-巯 丙基三甲氧基矽烷及-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧 基矽烷。 |
