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经营范围
发明名称
印刷电路板及其制造方法
摘要
印刷电路板1系具备:金属基板2;绝缘层3,其设置在金属基板2的表面;导电层4,其设置在绝缘层3的表面,且电气连接于金属基板2。另外,于绝缘层3以及导电层4上形成了在金属基板2上具有底面,并且在绝缘层3以及导电层4上具有壁面的有底贯通孔,或者是贯通绝缘层3、导电层4以及金属基板2的贯通孔6,且在有底贯通孔或贯通孔6中,填充用于电气连接金属基板2和导电层4的导电糊浆7。然后,在印刷电路板1中,对金属基板2和导电糊浆7之界面,施予使电流流动的处理。
申请公布号
TW200841786
申请公布日期
2008.10.16
申请号
TW097101732
申请日期
2008.01.17
申请人
住友电气工业股份有限公司;住友电工印刷电路股份有限公司
发明人
冈良雄;朴辰珠;前田和幸;八木成人;下村哲也;西川润一郎
分类号
H05K3/00(2006.01)
主分类号
H05K3/00(2006.01)
代理机构
代理人
何金涂;何秋远
主权项
地址
日本
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