具有散热器间隔件结构之积体电路封装件系统

摘要

一种积体电路封装方法（700），包括：提供封装件基板（102）；将积体电路晶粒（104）贴附在封装件基板（102）之上，其中，该积体电路晶粒（104）具有安装高度；贴附附着结构（108），该附着结构（108）的高度大体与该安装高度相同，并且预先确定该附着结构（108）的平面尺寸，以适应相邻的积体电路晶粒（104）并位于封装件基板（102）之上；以及将散热装置（302）贴附在积体电路晶粒（104）和附着结构（108）之上。