| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有高频特性并且能获得大面积的内布线图案的半导体封装。根据本发明，一种半导体封装包括：多层印刷布线板12；和安装在多层印刷布线板12的正面上的IC芯片，以及多个安装在背面上的凸起端子16。每个凸起端子16包括具有平坦面40的绝缘芯部42以及淀积在除了平坦面40之外的所有外表面上的导电涂层。导电涂层44的端面类似于绝缘芯部42周围的环，并且焊接至形成于多层印刷布线板12的背面上的环形连接焊盘52。通路36紧邻的布置在凸起端子16之上，并且直径比凸起端子16的直径小的隙孔34形成于内布线图案28和30中以允许通路36通过。 | ||
| 申请公布号 | CN100444372C | 申请公布日期 | 2008.12.17 |
| 申请号 | CN200610144670.6 | 申请日期 | 2006.11.14 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 山路祥之;乃万裕一;森裕幸 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李玲 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装，包括：印刷布线板；安装在所述印刷布线板的正面上的集成电路芯片；多个安装在所述印刷布线板的背面上的凸起端子；其中每个所述凸起端子包括：绝缘芯部，其具有朝向所述印刷布线板背面的平坦面；和导电涂层，其形成于所述凸起端子除了所述绝缘芯部的平坦面之外的外表面上，并且接合至所述印刷布线板的背面的环形连接焊盘上。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||