不含氰化物之无电镀金浴

摘要

本发明为有关一种不含氰化物之无电镀金浴，尤指可让镀金浴中的金离子稳定的正向沉积在金属底材表面，并具高附着性且镀金厚度均匀之效能，其镀金浴为包含至少一种以上的水溶性金化合物、至少一种以上的金错合剂，至少一种以上的还原剂、至少一种以上的金属离子或元素，以及至少一种以上的羧基化合物或其盐类，以提供一稳定之无电镀金浴，即可快速在基材的金属底材表面进行镀金，并在镀金位置完整成型。