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发明名称 Herstellungsverfahren für ein Halbleiter-Bauelement
摘要
申请公布号 DE60037559(T2) 申请公布日期 2008.12.11
申请号 DE20006037559T 申请日期 2000.09.15
申请人 SONY CORP. 发明人 MORI, HIDEKI
分类号 H01L21/76;H01L27/092;H01L21/762;H01L21/8234;H01L21/8238;H01L27/08;H01L27/088;H01L29/78 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人
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