| 发明名称 | 层叠式微电子封装 | ||
| 摘要 | 一种微电子组件包括第一微电子元件和第二微电子元件(12，14)。每一个微电子元件(12，14)具有相对的第一表面(14，22)和第二表面(18，24)以及作为该表面的边界的边缘。第一微电子元件(12)置于在第二微电子元件(14)上，且第一微电子元件(12)的所述第二表面(18)面向第二微电子元件(14)的第一表面(22)。第一微电子元件(12)较佳地延伸超过第二微电子元件(14)的至少一个边缘，且第二微电子元件(14)较佳地延伸超过第一微电子元件(12)的至少一个边缘。 | ||
| 申请公布号 | CN101322246A | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200680045248.3 | 申请日期 | 2006.11.30 |
| 申请人 | 德塞拉股份有限公司 | 发明人 | I·穆罕默德;B·哈巴 |
| 分类号 | H01L25/10(2006.01) | 主分类号 | H01L25/10(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈炜 |
| 主权项 | 1.一种微电子组件，包括：第一微电子元件和第二微电子元件，每一个所述微电子元件具有相对的第一表面和第二表面以及作为所述表面的边界的边缘，所述第一微电子元件叠加在所述第二微电子元件上，且所述第一微电子元件的所述第二表面面向所述第二微电子元件的所述第一表面，所述第一微电子元件延伸超过所述第二微电子元件的至少一个边缘，且所述第二微电子元件延伸超过与所述第二微电子元件的所述至少一个边缘交叉的所述第一微电子元件的至少一个边缘。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||