发明名称 |
气密密封用盖、电子器件收纳用封装体和气密密封用盖的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种气密密封用盖,能够抑制制造过程复杂化,并且抑制焊料层在密封面上向内侧浸润扩展。该气密密封用盖(1、30)包括:基材(2);在基材的表面上形成的第一镀层(3、31);和在第一镀层的表面上形成的,比第一镀层更难氧化的第二镀层(4、32),接合有电子器件收纳部件的区域(S2、S6)的内侧的区域(S1、S5)的第二镀层的一部分被除去,露出第一镀层的表面,并且在已去除第二镀层的区域露出的第一镀层的表面被氧化。 |
申请公布号 |
CN101322242A |
申请公布日期 |
2008.12.10 |
申请号 |
CN200780000497.5 |
申请日期 |
2007.02.13 |
申请人 |
株式会社新王材料 |
发明人 |
田中刚;山本雅春 |
分类号 |
H01L23/02(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/02(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
1.一种气密密封用盖,是在包括用于收纳电子器件(10)的电子器件收纳部件(20)的电子器件收纳用封装体中使用的气密密封用盖(1、30),其特征在于,包括:基材(2);在所述基材的表面上形成的第一镀层(3、31);和在所述第一镀层的表面上形成的、比所述第一镀层更难氧化的第二镀层(4、32),接合有所述电子器件收纳部件的区域(S2、S6)的内侧的区域(S1、S5)的所述第二镀层的至少一部分被除去,露出所述第一镀层的表面,并且,在已去除所述第二镀层的区域露出的所述第一镀层的表面被氧化。 |
地址 |
日本大阪府 |