| 发明名称 | 粘合片及使用其的电子元件制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供粘合片及使用其的电子元件制造方法。一种粘合片及使用其的电子元件制造方法，该粘合片在基材层的一面具有含有有机粘合剂、抗静电剂、减摩剂以及固化剂的抗静电层，在背面具有粘合剂层。 | ||
| 申请公布号 | CN101321839A | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200680045758.0 | 申请日期 | 2006.11.29 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 河田晓;高津知道 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01);B32B27/00(2006.01);H01L21/301(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 1.粘合片，其在基材层的一面具有含有有机粘合剂、抗静电剂、减摩剂以及固化剂的抗静电层，在背面具有粘合剂层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||